| 是否进口：否 | 产地：英国 | 型号：GF300UT |
| 品牌：易力高 | 货号：GF300UT | 比重：1.1 |
| 闪点：0.007℃ | 40℃运动粘度：700cSt | 粘度等级：S |
| 倾点：-12℃ | 品种：L-QB | 规格：瓶 |
ELECTROLUBE易力高GF300UT双组份超薄导热凝胶
产品代码: GF300UT
产品介绍
GF300UT 是一款导热率为 3W-mK 的双组份可固化液体有机硅超薄界面填充材料。
该产品具有优异的导热性能和贴合性，能够在室温下固化，也可随温度升高加速固化。
GF300UT 拥有较低的粘度和***触变性，易于点涂、丝网印刷及模板印刷。
不同于传统的导热凝胶产品，GF300UT 可以达到非常低的界面贴合厚度，因此具有较低的热阻，
其综合热性能与导热硅脂相当。
固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，
从而有效防止 pump-out 现象发生。
特点
良好的润湿性能
极低的界面贴合厚度（BLT）及热阻
高导热率：3.0 W/m-K
优异的触变性能，易于点胶、丝网印刷及模板印刷
可固化形成低模量弹性体，避免 pump-out
长期使用稳定性及可靠性
可室温固化或高温快速固化
应用
汽车电子设备
移动电子设备
通讯领域
IGBT 模块
LED
ELECTROLUBE易力高GF400双组份导热凝胶
产品代码: GF400
产品介绍
GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。
该产品具有非常高的导热率（4W-mK）和柔软贴合性，能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化。
GF400 拥有良好的触变性，易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。
固化后该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，
从而有效防止 pump-out 现象发生。
特点
良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
极高的导热率：4.0 W/m-K
优异的触变性能，易于点胶
可室温固化或高温快速固化
应用
汽车电子设备
移动电子设备
通信基站
显卡
LED 灯
微处理器及芯片
ELECTROLUBE易力高GF600双组份导热凝胶
产品代码: GF600
非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性，
能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
GF600 拥有良好的触变性，易于点涂
低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用
固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，
从而有效防止 pump-out 现象发生。
东莞市北一电子材料有限公司
