| 是否进口：否 | 产地：英国 | 型号：TPM550 |
| 品牌：易力高 | 货号：TPM550 | 比重：1.1 |
| 闪点：0.002℃ | 40℃运动粘度：20000cSt | 粘度等级：32 |
| 倾点：-12℃ | 品种：L-QB | 规格：瓶 |
ELECTROLUBE易力高TPM550导热相变材料
产品介绍
TPM550 为一款***导热相变材料，导热率可达 5.5W-mK。该材料相变软化温度为 45?C，可通过丝网印刷或
模板印刷方式使用，对功率器件表面具有良好的浸润效果。同时，该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅
脂相比更为清洁和安全。
产品特性
· 无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域
· 高热导率5.5 W/m-K及低热阻
· 材料于45℃左右变软并流动, 其***的配方设计能够程度降低界面热阻
· 可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用
· ***可靠性
· 材料自身的触变特性可防止其溢出和对器件造成污染
· 优异的使用操作性及重工性
· 较低的界面厚度
· 较低的比重可以使单位重量的材料得到更多应用，从而降低使用成本
特点
? 可丝网印刷或模板印刷使用
? ***导热率：5.5W/m-K
? 低热阻
? 相变软化温度为 45?C
? ***表面浸润性
应用
? 高频率微处理器及芯片
? 笔记本电脑及台式机
? 存储模块
? 绝缘栅双极晶体管（IGBT）
? 汽车电子
? 光学电子产品
性能
颜色: 灰色
密度 @ 20°C: 2.48 g/cm3
相变软化温度: 45 ℃
温度范围: -40℃~+125 ℃
导热系数: 5.5 W/mK
热阻@70℃, 50psi: 0.012 ℃-in2/W
典型最小贴合厚度： 25um
储存
该产品应储存在 5°C -35°C 的温度条件下，且相对湿度不超过 50%。避免冷冻保存。保持包装罐体垂直放置且原
理腐蚀性化学品或材料。在非使用情况下应确保包装罐体密封。
